群蜂社科创系列

美国对中国科技的打压促使国家将投入更多的资源发展和扶持尖端科技。科创板和创业板的注册制的改革给科技企业投资提供了较畅通的退出途径。群蜂社推出“科创系列”项目，助力中国科创发展。

• 联合投资策略：对接与专业科创投资机构联合投资的机会，核心投资条款一致。
• 同一系列的项目盈亏互抵后，盈利超年化8%才提取管理人利润分成。
• 低起投金额，建立个性化的投资组合分散风险。
• 早期科技项目高风险搏取高收益，建议主动配置10个以上项目，降低投资风险。

科创系列项目

1. 赛事之窗：AI+体育；

2. 纽兰生物：外泌体肿瘤创新药平台；

3. 昇旸光学：超短焦光学技术；

4. 兆瑞医学：外泌体肿瘤检测平台；

5. 原驰三维：精密电子3D打印；

6. 安迅科技：光MEMS芯片

项目简介

MD半导体公司（以下简称“MD公司”）主要从事第三代功率半导体GaN的研发设计，是行业知名半导体公司（以下简称“A公司”，过去已获得云锋基金、中金浦成、上汽的投资）IC研发设计团队独立出来创立的一家公司，专注电源IC设计，目前针对快充市场，已经研发出行业领先的GaN电源IC产品，并已实现小批量生产。

第三代半导体材料以SiC和GaN为主。GaN材料更适用于大功率、高频率应用场景，如快充、基站射频等领域；而SiC则在高压高功率场景表现更佳，如风力发电、轨道交通等领域。相较于SiC，GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化；此外，GaN电子饱和漂移速率更高，适合高频应用场景，能实现更高的开关速度。由于氮化镓比硅基带宽度大3倍，击穿场强高10倍，饱和电子迁移速度大3倍，热导率高2倍。这些性能使得氮化镓比硅更适合做大功率高频的功率器件，比传统硅基IGBT/MOSFET等芯片面积更小，同时由于更耐高压、大电流，氮化镓芯片功率密度更大，减少了周边的电容、电感、线圈等其他元件的使用，缩小的器件体积；同时能量转换效率更高，相比于Si的能量转换效率80%-85%，氮化镓能达到97%以上，因此发热也大幅减少。此外，由于氮化镓的特性，可以在高温度环境（>175℃）下工作。

_{视频：氮化镓GaN是什么充电黑科技 by TechTeller}

公司的产品是氮化镓功率芯片，用于快充充电器。快充充电器一般包含主控芯片、功率芯片、同步整流芯片和协议芯片，其中功率芯片是核心。目前公司产品主要目标市场是消费端电子产品、车用市场（车载电子器件和充电桩）、工业电源和IDC等。

项目亮点

氮化镓功率器件市场空间巨大，未来两年有望爆发

根据IHS Markit市场研究报告预测，GaN功率器件的市场增长快速，每年CAGR超过30％ ，预计到2023年市场规模将超过百亿美元。除3C快充、５G射频通讯市场外，汽车和工业市场也是GaN功率元件的主要驱动力。GaN的产业现在处于准爆发点，台积电、联电都在针对GaN产线扩产，积极布局产业生态。

团队在半导体行业深耕多年，有丰富的产业经验和很强的技术能力

MD公司团队是市面上少有能做多架构的IC设计团队，掌握了整个氮化镓制造生产的工艺。氮化镓器件的设计和工艺难度大，团队在A公司已经积累了丰富的芯片设计经验，并能和上游的外延片制造工艺进行无缝衔接；除了E-MODE，团队将Cascode架构用于消费电子、车载和工业用快充，并改进了工艺制程，使得良率和性能都得到提升，属目前市面上稀缺团队。

有关键外延片上游原材料的供应保障，量产能力得到保障

对比传统的MOSFET产品，GaN FET由于采用异质外延材料，在设计及制造工艺上都有极大的挑战，外延片对于GaN器件至关重要，全球范围内成熟的可量产的GaN产线十分有限。目前小米、华为、苹果的快充氮化镓功率器件主要由美国纳微提供。

美国纳微作为一家IC设计公司，产品由台积电代工，目前台积电6英寸外延片月产能仅为1000片，还需要和晶电合作；而A公司能够保证摩得半导体的产能（与A公司有产能保证协议，每月保证1000-2000片产能）；在晶圆代工环节，由联电提供下游代工服务，团队与联电有密切合作，同时MD公司还寻找了另一家台湾公司汉威光电提供晶圆代工服务，保障下游产能。在封装环节，摩得半导体已经和台湾超丰（与纳微同一家）达成合作。整个产业链的整合使得MD公司氮化镓功率器件量产能力得到保障。

首款产品已经获得客户验证，预计年底会有小批量出货

公司产品采用直接对外销售的方式，客户均为电源厂商或者其代理商，预计今年年底有小批量订单出货。

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