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原驰三维:精密电子3D打印已结束

原驰三维:精密电子3D打印

先进制造业

种子期,天使期

已结束

深圳原驰三维技术有限公司 ,是一家专注于精密3D打印电子器件的高科技企业,自主研发的“激光微增材制造技术”可生产打印出集成度高,线/间距分辨率通常在微米级别的电子器件,尤其是三维、共形、曲面的精密部件,面向军民两用的通信设备领域。

融资信息仅向特定对象披露

项目经理

曹衍真

陈希鹏

项目介绍


群蜂社科创系列


美国对中国科技的打压促使国家将投入更多的资源发展和扶持尖端科技。科创板和创业板的注册制的改革给科技企业投资提供了较畅通的退出途径。分享投资等市场知名投资机构在各地政府引导基金的支持下设立了一批科创天使基金。群蜂社推出“科创系列”项目,助力中国科创发展。

  • 联合投资策略:对接与专业科创投资机构联合投资的机会,独立判断,但核心投资条款一致。
  • 同一系列的项目盈亏互抵后,盈利超年化8%才提取管理人利润分成。
  • 低起投金额,建立个性化的投资组合分散风险。
  • 早期科技项目高风险搏取高收益,建议主动配置10个以上项目,降低投资风险。


科创系列已投项目


赛事之窗:AI+体育;

纽兰生物:外泌体肿瘤创新药平台;

昇旸光学:超短焦光学技术;

兆瑞医学:外泌体肿瘤检测平台;


项目五

原驰三维:精密电子3D打印制造商


深圳原驰三维技术有限公司,是一家专注于精密3D打印电子器件的高科技企业,属于3D打印供应服务商,提供产品的直接打印制造服务及相关技术服务。公司自主研发的“激光微增材技术”可生产打印出集成度高,线/间距分辨率通常在微米级别的电子器件,尤其是三维、共形、曲面的精密部件,面向军民通信设备领域。


产品已经被军工及民用大客户验证,已小批量交付。某军工研究所凭借公司的技术产品获得国家创新成果一等奖。


随着电子产品往智能化、微型化的方向发展,在不影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸却是一项艰巨的挑战,而3D-MID(Three-dimensional Molded Interconnect Device,三维模塑电子组件)技术则可以很好的解决这一问题,3D-MID技术包括:现阶段流行的激光直接成型(LDS)技术和原驰三维的激光微增材技术等。LDS技术被全球品牌广泛使用,例如苹果和华为等高端手机后盖的天线均是采用LDS技术,但也有其局限性。 而激光微增材技术不仅能很好的弥补LDS技术的局限性,还能赋予结构件更多的新功能


图片:激光微增材技术与LDS技术对比


在工艺上,激光微增材技术与LDS技术非常的相似,主要区别是其中的基材不需要预先添加金属复合物、化学镀工艺变成了可选项,所以大大缩短了产品的研发周期,加快了产品上市的进度。观看下面的LDS技术工艺流程视频,可方便大家更好的理解。



视频:LDS技术工艺流程(群蜂社翻译)


精密电子3D打印先锋


5G的推出,导致对电子器件的要求和数量上升到了一个新的高度。通信领域龙头企业开始关注如何利用3D打印制造符合自己要求的电子器件,而激光微增材技术成为合作首选。但全球相关技术企业较少,其中一家在美国纳斯达克上市的以色列公司Nano Demension(NNDM)市值16亿美元,NNDM研发的精密增材制造技术能100%打印出全系列的印刷电路板(PCB)特征-包括埋孔、镀通孔这样的互连‒无须蚀刻,鑚孔,电镀或破坏;在数小时内即生产出专业的多层PCB电路板样品。全球第三大及北美最大的PCB供应商TTM Technologies向NNDM采购数台设备,达成战略合作意向。


为了大家更方便的理解3D打印技术在电子制造中的应用,可以观看NNDM的介绍视频:



视频:NNDM Introduction(群蜂社翻译)


行业机遇


增材制造又称“3D 打印”,随着增材制造技术的发展,不仅有效而精准地将设计思想转变为实体,更提供了一种高效率低成本的实现手段,被认为是近20年来制造领域的一个重大成果。根据Wohlers ssociates,Inc.统计显示,预计到 2029 年全球 3D 打印行业规模将达到 1,175 亿美元。


我国属于制造大国,也正往智造强国的路上发展。2017-2020 年我国 3D 打印产业规模逐年增加,增速要快于全球整体增速,占全球的比重在不断增加。根据前瞻研究院数据,2019 年中国 3D 打印产业规模为157.5亿元,较上年增加 31.1%。


我国3D打印在整个行业里面目前还尚在发展初期,技术应用推广的起步阶段,处在一个市场创造的过程。下游企业出于风险的考虑,不会贸然采购设备,改变已有的制造流程。因此,需要专业的3D打印服务商提供产品的直接打印制造服务,而原驰三维正是以产品的直接打印切入市场,目前以小批量交付,并获得了下游客户的认可,尤其是军工客户。公司随着产能扩大可享受现阶段的红利,以及未来LDS技术路线变革出现的新场景机会。


项目亮点


1.精密3D打印电子技术具有前瞻性

公司研发的激光微增材技术属于精密3D打印电子范畴,具有一定前瞻性,体现在可打印出集成度高,线/间距分辨率通常在微米级别的产品,尤其是三维、共形、曲面的精密部件。同时,产品在可靠性、柔性化程度、产品稳定性,效率和成本方面也得到优化。除此之外,可以赋予结构件新的功能,形成功能结构件。


2.激光微增材技术应用前景广阔,高毛利彰显技术实力

激光微增材制造技术在电子产品的制造领域有广阔的应用前景, 例如军民微波组件、天线等3C类产品、滤波器、高频线路板、大功率LED陶瓷封装基板及电力电子用陶瓷线路板等,其中微波组件具有军民两用属性,市场合计约上千亿元,平均毛利在50%-60%左右。


3.大客户验证,可靠性及稳定性高

民用方面,原驰三维已经和国内领先的天线及滤波器厂商进行合作;军用方面,原驰三维已经和知名中国电子科技集团、中国航天科技集团等有持续的合作订单,产品的可靠性及稳定性得到验证;产能扩大后,能满足下游客户更多的需求。


4.团队技术基因深厚

创始人钟刚先生曾就职于MTK,担任华南区资深总监在通信领域深耕多年,有广泛的产业链上下游和大客户资源;另外一位创始人刘建国教授具有材料、化学、激光、电子等多学科背景,在激光微增材技术领域有超过10年的研究和产业化经验,技术成熟领先,并具备完整的知识产权。二者也正是看到了3D打印在通信设备领域的需求及潜力,决心创立原驰三维。


5.技术壁垒高,难复制

原驰三维在技术上拥有较高的门槛,其一,增材的耗材,尤其是跟基材融合方面,拥有独特的配方和技术参数;其二,设备也是公司独立组合开发的;其三,新材料研制数据库用于实现不同材料之间的表面分子相互扩散,属于交叉学科,复制难度较高。


6.多材料创新与技术迭代是未来趋势

现阶段5G需要低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料,则这些高分子材料与对于应3D打印的增材耗材的结合创新及相关技术迭代是未来趋势。公司技术可满足18GHz及以下的频段并得到验证。


如何参与


如果你想深入了解项目,希望

了解多材料创新在3D打印方面的技术及应用;

了解通信电子器件的生产制造过程及技术路线;

了解原有方案及激光微增材的技术路线及其优劣势;

了解激光微增材技术在未来的主要发展机会;

了解3D打印现有技术成功上市的企业及其路线;

……


如果您想深入了解项目,可以参与我们的线上讨论,请长按下方二维码,联系蜂学妹。



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